针对不同产品,不同 Bond Pad 结构我司开发出对应的铜线、合金线及金线工艺.
For different products and bond pad structure, CPC developed corresponding copper, alloy and gold wire.
焊丝直径 (μm) |
普通
|
BSOB |
焊盘结构 |
铜线产品最小顶层金属厚度(μm) |
合金线产品最小顶层金属厚度(μm) |
金线产品最小顶层金属厚度(μm) |
||
最小焊盘尺寸(μm)
|
最小焊盘中心距(μm) |
最小焊盘尺寸(μm) |
最小焊盘中心距(μm) |
|||||
18
|
40 |
50 |
50 |
60 |
①第一层和第二层下无器件或电路,厚度要求按一般标准(铜线&合金线);②如有器件或电路,顶层金属层厚度需≥1.0um(铜线) |
0.8 |
0.6 |
0.4 |
20
|
50 |
60 |
60 |
70 |
0.8 |
0.6 |
0.5 |
|
23
|
60 |
70 |
65 |
75 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
|
25
|
70 |
80 |
75 |
85 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
|
30
|
85 |
100 |
/ |
/ |
若焊盘下有器件或电路,顶层金属层厚度需≥3um (铜线&合金线产品) |
1.5 |
||
32
|
85 |
100 |
/ |
/ |
1.5 |
|||
38
|
100 |
135 |
/ |
/ |
3 |
|||
42
|
120 |
140 |
/ |
/ |
3.5 |
|||
50
|
150 |
170 |
/ |
/ |
4 |