针对不同产品，不同 Bond Pad 结构我司开发出对应的铜线、合金线及金线工艺.
For different products and bond pad structure, CPC developed corresponding copper, alloy and gold wire.
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焊丝直径 （μm) |
普通
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BSOB |
焊盘结构 |
铜线产品最小顶层金属厚度（μm） |
合金线产品最小顶层金属厚度（μm） |
金线产品最小顶层金属厚度（μm） |
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最小焊盘尺寸(μm）
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最小焊盘中心距（μm） |
最小焊盘尺寸(μm） |
最小焊盘中心距（μm） |
|||||
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18
|
40 |
50 |
50 |
60 |
①第一层和第二层下无器件或电路，厚度要求按一般标准（铜线&合金线）；②如有器件或电路，顶层金属层厚度需≥1.0um（铜线） |
0.8 |
0.6 |
0.4 |
|
20
|
50 |
60 |
60 |
70 |
0.8 |
0.6 |
0.5 |
|
|
23
|
60 |
70 |
65 |
75 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
|
|
25
|
70 |
80 |
75 |
85 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
|
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30
|
85 |
100 |
/ |
/ |
若焊盘下有器件或电路，顶层金属层厚度需≥3um （铜线&合金线产品） |
1.5 |
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32
|
85 |
100 |
/ |
/ |
1.5 |
|||
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38
|
100 |
135 |
/ |
/ |
3 |
|||
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42
|
120 |
140 |
/ |
/ |
3.5 |
|||
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50
|
150 |
170 |
/ |
/ |
4 |
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